一、传统制程简介

　　传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

　　图一.波峰焊制程之流程

　　二、表面黏着技术简介

　　由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件

　　表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.

　　其各步骤概述如下：

　　锡膏印刷：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

　　组件置放：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

　　回流焊接：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。

　　三.SMT设备简介

　　1. Stencil Printing:  MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ

　　2. Component Placement:  FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )

　　3. Reflow Soldering:  FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ )  ETC410, ETC411.

　　四. SMT 常用名称解释

　　SMT :  (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.

　　SMD :  (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.

　　Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.

　　Chip :  (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.

　　SOP : (小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.

　　QFP : (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.

　　BGA :  (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。